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上海思漢儀器儀表有限公司

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經(jīng)營(yíng)模式：工廠

所在地：上海

主營(yíng)產(chǎn)品：X光熒光測(cè)厚儀;電鍍自動(dòng)添加設(shè)備;PCB相關(guān)測(cè)試儀器;電子天平;顯微鏡;投影儀及二元測(cè)試機(jī);銅箔測(cè)厚儀;拋磨機(jī);離子污染測(cè)試機(jī);CECO銅箔剝離強(qiáng)度拉力計(jì);溫濕度計(jì);PONY射線透視系統(tǒng);污水測(cè)試劑;KETT涂層測(cè)厚儀;電鍍光亮劑分析儀;可焊性測(cè)試儀;元素分析儀;UV能量計(jì);分光光度計(jì);環(huán)境實(shí)驗(yàn)機(jī);

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產(chǎn)品型號(hào)：: XLE-3

XLE-3大平臺(tái)高倍金相顯微鏡

XLE-3大平臺(tái)金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)是從SJ2008基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的。

XLE-3大平臺(tái)高倍金相顯微鏡包括數(shù)碼金相顯微鏡及圖像測(cè)量分析軟件.系統(tǒng)集成了傳統(tǒng)目視與現(xiàn)代影像功能，XLE-3大平臺(tái)高倍金相顯微鏡擁有內(nèi)置高亮度可持續(xù)調(diào)節(jié)的同軸光，.254mmx254mm大范圍載物移動(dòng)平臺(tái)，高達(dá)400^X－4000^X的電子放大倍率和40^X－400^X的光學(xué)放大倍率, ±300納米測(cè)量，使成像更加清晰可見.開發(fā)圖像測(cè)量分析軟件,能夠快速的捕捉各種圖像,具有圖像測(cè)量、管理及處理等功能.

XLE-3大平臺(tái)高倍金相顯微鏡適用于IC芯片、PCB覆銅板、液晶屏導(dǎo)電離子的檢測(cè)和工礦、科研,教學(xué)等單位研究和觀察等.尤其對(duì)于細(xì)小顆粒、粉末試樣、大批金相和大面積硅片的檢測(cè),可得到完美的圖像效果.

XLE-3大平臺(tái)高倍金相顯微鏡是經(jīng)濟(jì)普及型亞納米級(jí)測(cè)量產(chǎn)品,比同類產(chǎn)品具有優(yōu)越的性價(jià)比.

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