優勢供應高壓貼片電容，價格優惠，質量
1利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2·單片結構有的機械度及性
2高的度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4因有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強性與穩定性
5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6殘留誘導系數小，的頻率特性
7因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高性的電源
8由于R低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源
性能參數：
材質NPO(COG).X7R.X5R.Y5V
容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF
電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV
封裝0201-0805-1206-1812-2225
工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA：Cl I）
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA：Cl II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 ：500V ≤ V ＜1000V :150%
額定電壓 ：1000v≤
應用范圍：
產品廣泛用于模塊電源、汽車電子，通訊電源，LED照明電源等領域，有著廣闊的應用發展前景.
LED燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格
高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積(LED電源)
規格主要有:
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝
以上都為X7R或X5R材質，容量為10%
LED阻容降壓常用高壓貼片和大容量貼片電容規格-（代替插件CBB）
500V封裝
500V封裝
500V封裝
450V封裝
350V封裝
200V封裝
200V封裝
400V封裝
以上都為X7R材質，耐125度高溫
無燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格
我司銷售高壓高頻貼片電容-高頻無燈(代替CBB)
規格主要有:
1KV NP。
100P 3KV NP0 1808/1812封裝
220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
820P 2KV NP0 1812封裝
102 2KV NP0 1812封裝
100P 1KV NP0 1206封裝
220P 1KV NP0 1206封裝
470P 1KV NP0 1206封裝
102 1KV NP0 1206封裝
0.47u 100V X7R 1206封裝
0.68u 100V X7R 1206封裝
燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格
高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(燈)
規格主要有:
223/100V 1206封裝
102/1KV 1206封裝
152/1KV 1206封裝
332/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
250V/封裝
400V/封裝
HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下：
1KV 100p 1206封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
630V封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規格歡迎查詢和索樣
貼片高壓電容
0805 X7R 100V、250V、500V系列
0805 NPO 100V、250V、500V系列
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV系列
1808 X7R 1KV、2KV、3KV系列
1808 NPO 2KV、3KV系列
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列
1812 NPO 330 1KV
1210 X7R 250V、500V、1KV系列
1210 NPO 250V、500V、1KV系列
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列
