光譜分析儀的優點

1.采樣方式靈活，對于稀有和貴重金屬的檢測和分析可以節約取樣帶來的損耗。

2.測試速率高，可設定多通道瞬間多點采集，并通過計算器實時輸出。

3.對于一些機械零件可以做到無損檢測，而不破壞樣品，便于進行無損檢測。

4.分析速度較快，比較適用做爐前分析或現場分析，從而達到快速檢測。

5.分析結果的準確性是建立在化學分析標樣的基礎上。

光譜分析儀的缺點

1.對于非金屬和界于金屬和非金屬之間的元素很難做到準確檢測。

2.不是原始方法，不能作為仲裁分析方法，檢測結果不能做為國家依據。

3.受各企業產品相對壟斷的因素，購買和維護成本都比較高，性價比較低。

4.需要大量代表性樣品進行化學分析建模，對于小批量樣品檢測顯然不切實際。

5.模型需要不斷更新，在儀器發生變化或者標準樣品發生變化時，模型也要變化。

6.建模成本很高，測試成本也就比較大了，當然對于大量樣品檢測時，測試成本會下降。

7.易受光學系統參數等外部或內部因素影響，經常出現曲線非線性問題，對檢測結果的準確度影響較大。

天瑞Thick800A,Thick600,Thick8000,,EDX1800BS,EDX1800B系列產品是天瑞集多年鍍層行業的經驗，專門研發用于鍍層行業的多款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。天瑞鍍層測厚儀功能強大，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。江蘇天瑞儀器股份有限公司是生產光譜、色譜、質譜等分析測試儀器及其軟件的研發、生產和銷售一體型企業。 2011年1月25日，天瑞儀器在深圳創業板塊上市。股票代碼為300165。

  Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優勢

精密的三維移動平臺
卓越的樣品觀測系統
先進的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，最薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用先進的微孔準直技術，孔徑達0.1mm，光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃