切割研磨機芯片測試失效分析半導測 樣品切割斷面精細研磨及拋光去層研磨失效分析 主要應用在芯片工藝分析，失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設備可以對樣片進行冷埋注塑、切割、精細研磨及拋光
主要用途 樣品切割、斷面精細研磨及拋光
性能參數 1、切割機： a)切割轉速：100-975rpm； b)鋸片尺寸: 為178毫米，切割尺寸：38mm； 2、研磨機： a)無級調速直流馬達，恒定的轉數和扭矩； b)磨拋頭可實現半自動磨拋； c)應用磁性盤系統, 可方便快捷更換不同粒度砂紙/磨盤/拋光布； d)磨盤直徑：200mm或250mm； e)磨盤轉速：10-500 轉/分鐘；
應用范圍 主要應用在芯片工藝分析，失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設備可以對樣片進行冷埋注塑、切割、精細研磨及拋光。
主要用途 樣品切割、斷面精細研磨及拋光
性能參數 1、切割機： a)切割轉速：100-975rpm； b)鋸片尺寸: 為178毫米，切割尺寸：38mm； 2、研磨機： a)無級調速直流馬達，恒定的轉數和扭矩； b)磨拋頭可實現半自動磨拋； c)應用磁性盤系統, 可方便快捷更換不同粒度砂紙/磨盤/拋光布； d)磨盤直徑：200mm或250mm； e)磨盤轉速：10-500 轉/分鐘；
應用范圍 主要應用在芯片工藝分析，失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設備可以對樣片進行冷埋注塑、切割、精細研磨及拋光。
