JK-VYP50高溫小型真空熱壓機
關鍵詞：真空熱壓，50mmx50mm，薄膜轉移
JK-VYP50高溫小型真空熱壓機是一款小型化的平板式真空熱壓機，針對于晶片的焊接或薄膜轉移，其可處理樣品尺寸為50mmx50mmx15mm。設備優越的性能非常適合于第三代半導體器件的燒結鍵合研究，儀器工作溫度為500℃，壓力為5000N。完全滿足于半導體器件制備過程中的封裝互聯材料的封裝互聯工藝所需，可提供的真空與氣氛環境可以盡可能的減少材料的氧化，是極具性價比的實驗室研發設備。
（一）技術參數：
1、壓力：500Kg（5000N）（500℃溫度狀態下）
2、真空度 <5*10E-2 torr（冷態下，真空泵抽30min）
3、壓力顯示范圍：1-500 Kg
4、恒壓時間設定范圍：1—9999min（可調）
5、壓機帶手動和自動兩種工作模式
6、上下加熱平臺都安裝在真空腔體內；
7、上下加熱平臺在冷態下的平面度為≤0.005mm
8、兩塊50mm x50mm加熱平臺，采用耐熱不銹鋼制成，可承受溫度為500℃（<30min）；
9、可放入樣品尺寸為：50*50*15mm；
10、可設置30段升降溫程序，控溫精度為+/1℃
11、連續工作溫度：450℃
12、升溫速率：10℃/min
13、總功率：500W
14、 電源：208 - 240VAC, 50/60 Hz 單相
15、冷卻方式：水冷
16、主機：200mm(L) x 130mm(W) x 700mm(H)
17、控制箱：340*300*140mm
