• 電源：(V)
• 度：——(cm)
• 環境溫度：——(℃)
• 重量：(kg)
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   Metronelec ST78可焊性測試儀(又名沾錫天平，潤濕天平,Wetting balance,可焊性試驗機)可以對包括各種類型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內的各種樣品進行測試,其原理即為潤濕平衡法。
      其先進的測試技術，程度地避免了之前非直接測量以及人為因素的影響。
      其廣泛應用于來料檢驗，工藝部門以及相關實驗室的可焊性測試。
應用領域：
線路板(PCB)制造，PCBA(線路板組裝)，半導體封裝，焊接工藝的實驗和研究。
ST78 技術參數：

產品更多信息：

關于METRONELEC：   Metronelec ST78可焊性測試儀是IPC指定的元器件和PCB板可焊性測試儀，法國
METRONELEC公司是一家生產制造可焊性測試儀的法國廠家，它是歐洲電子協會的成員之一。生產的
ST78可焊性測試儀通過嚴格的技術要求，符合IEC（歐洲共同體標準）、DIN（德國標準）、JLL（日本標
準）、NFC（法國標準）、MIL（美國軍標）、ANST（美國標準）等。上海銳馳創通電子科技有限公司
是法國METRONELEC公司在中國區的授權代理商，產品質量你可以放心，產品服務也得到了客
戶們的一致好評.

Metronelec ST78的使用：

ST78操作簡單，測試結果可經過電腦以圖像形式或數據形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，
直觀的結果顯示，測試的結果直接地反映了被測試器件的可焊性。主要應用于各類插件、PCB板面
上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。ST78感應速度是固定的，它不會把樣
品浸入焊接錫合金內，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續完成浸入程序。這樣更加的
保證了元器件的可焊性測試。
有錫球、錫槽兩類測試方法,是無鉛焊接測試的必備工具。ST78錫槽、錫球測試、回流工藝測試
（錫膏）三種方法選擇。焊錫的潤濕力及潤濕角度；溫度控制探頭；自動的傳感器歸零；自動的深度
校準 圖象捕捉 （視頻）表面貼裝器件PBS和金屬表面的可焊性潤濕率輸出助焊劑的活性、焊錫合金
的性能、錫膏的性能。
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