本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY 平
臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個
點(diǎn)的 3D 數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使
錫膏印刷過程良好受控。
【特點(diǎn)】
l 測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
l 可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點(diǎn)自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
l 通過PCB MARK 自動尋找檢查位置并矯正偏移；
l 測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；
l 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
l 采用3軸自動移動、對焦，自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
l 高分辨率相機(jī)，高，強(qiáng)大SPC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
l 6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實(shí)時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
l 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
l 2D輔助測量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
l 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報(bào)表.
【技術(shù)參數(shù)】
測量 | 高度：0.5µm, |
重復(fù) | 高度：低于1µm，面積<1％， 體積<1% |
放大倍率 | 50X |
光學(xué)檢測系統(tǒng) | 130萬彩色相機(jī),自動聚焦 |
激光發(fā)生系統(tǒng) | 紅光線激光 |
自動平臺系統(tǒng) | 3軸全自動平臺 |
測量原理 | 非接觸式激光束 |
X/Y 可移動掃描范圍 | 350mm（X）x 300mm（Y） |
可測量高度 | 5mm |
測量速度 | 30 Profiles/S |
SPC 軟件 | Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、 Data report to Excel & Text |
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | 雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7 |
軟件語言版本 | 簡體中文、英文 |
電源 | 單相AC220V 60/50Hz |
軟件界面主要：3D模擬效果圖，操作工具條。8方運(yùn)動操作按鈕。測量數(shù)據(jù)顯示。圖像顯示
強(qiáng)大的SPC顯示功能：
