加熱均勻 加熱體選用導熱性能的等靜壓高純石墨，各個消解孔間的溫度均勻性，孔間溫差小于±3.0 ℃。
控溫 PID參數自檢，可調節加熱速率，控溫±0.1℃，單孔溫度波動度±2.0℃。
采用的加熱保溫方式，比同類產品30%以上。可同時進行多達60個樣品的處理，大大工作效率。
腐設計 石墨導熱材料，表面強酸強堿腐蝕。連接部件采用腐材料，機箱作腐噴塑處理，可惡劣的腐蝕環境。主機箱和控制器為分體式，控制部分通過2米的數據線置于櫥窗外，避免腐蝕嬌貴的電子器件。
溫度修正 采用溫度參數修正設計，溫度探頭檢測溫度變化，并可修正顯示樣品反應溫度，實現所見即所測（溫度控制儀面板顯示溫度為實際樣品反應溫度）。
控溫 PID參數自檢，可調節加熱速率，控溫±0.1℃，單孔溫度波動度±2.0℃。
采用的加熱保溫方式，比同類產品30%以上。可同時進行多達60個樣品的處理，大大工作效率。
腐設計 石墨導熱材料，表面強酸強堿腐蝕。連接部件采用腐材料，機箱作腐噴塑處理，可惡劣的腐蝕環境。主機箱和控制器為分體式，控制部分通過2米的數據線置于櫥窗外，避免腐蝕嬌貴的電子器件。
溫度修正 采用溫度參數修正設計，溫度探頭檢測溫度變化，并可修正顯示樣品反應溫度，實現所見即所測（溫度控制儀面板顯示溫度為實際樣品反應溫度）。
