LEICA 徠卡
白光共聚焦干涉顯微鏡Leica DCM 3D
近年來，相互的干涉測量技術和共焦圖像輪廓成形技術已經廣泛應用在非接觸式表面計量中。這兩種技術可以而地測量由毫米級到納米級別的表面形貌。
現今，徠卡顯微系統有限公司推出了一種的完整解決方案，它融合了共焦成像和干涉測量技術二者的優點：Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 雙核三維測量顯微鏡。除了具有緊湊而堅固的設計外，Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 還是一種可以對重要工業部件表面的毫米級和納米級幾何形 狀進行速檢測的精良工具。
DCM 3D，真正的雙核顯微鏡，結合了共聚焦和白光干涉兩大功能，能地測量檢材的3D表面狀況，得到三維尺寸！操作簡單，只有執行3個步驟，花費3秒鐘的時間，就能得到令人滿意的3D圖案。
從研發中心到質量檢查實驗室到再用于在線過程控制的機器人驅動系統，的 Leica DCM 3D 專為分辨率需 0.1 nm 的各種測量應用而設計。
主要特點:
l 低噪音CCD
l 可同時目視和照相
l 可對活圖像做快速定位和調焦
l 無須調焦就可以拓展為3D圖像
l 火線傳輸,相應時間快
l 3合1的雙核技術設備
1）BF/DF（明場/暗場）光學顯微鏡
2）Confocal（共焦）顯微鏡
3）Interferometry（干涉）顯微鏡
l Z軸范圍：0.1nm—40nm，同樣適合大樣品
l 無需耗材維護費用：智能雙LED同光路照明
l 低圖像失真：Micro-display數碼X/Y掃描
l 的彩色和3D圖像合成：同一的光路設計
l 適用各種樣品表面：跟換物鏡倍率，共焦和干涉模式
l 快速采圖：3—10秒
l 的干涉效果：徠卡的干涉物鏡
