SUPERPRO7000是秉承SUPERPRO家族的新一款智能通用編程器。依托Xeltek強大的器件算法庫，支持器件數(shù)量終不少于SUPERPRO5000U；速度更，EMMC速度10倍；支持多4顆芯片同時燒寫；新一代管腳驅(qū)動技術更高性及良品率；U2.0及LAN雙通訊接口；U聯(lián)機/脫機/網(wǎng)絡三工作模式。
　　性的網(wǎng)絡模式徹底改變了現(xiàn)存的工位操作模式，工程設置、任務切換、軟件升級在一臺服務器上完成；質(zhì)量監(jiān)測和統(tǒng)計實時完成；空燒等人工失誤有據(jù)可查；燒寫文件貯存在本地或遠程服務器中，數(shù)據(jù)無虞。
　　
　　支持143個廠商，14275顆可編程器件。（截止2013年2月）
　　速度比SUPERPRO/5000U有大（eMMC　器件10倍，普通NAND1倍，其他器件均有不同幅度）。
　　R/NAND　FLASH，串行EEPROM/FLASH等常用器件多可同時編程4顆芯片（依器件類型及封裝而定），以通用編程器的價格比肩量產(chǎn)編程器的產(chǎn)能。
　　支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged　EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲器（R　和NAND、）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware　HUB、單片機、MCU；支持封裝包括（但不限于）：DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。適配器無須經(jīng)DIP鎖緊插座轉(zhuǎn)接，連接性更高。
　　強大的NAND　FLASH　平臺方案庫及專案支持能力。NAND　FLASH支持數(shù)十種主流平臺包括（但不限于）QualComm，HYNIX（HIFFS），MTK（Solution　V1.1），ICERA（v1.0/2.0），ST（7162、7141等），AMLOGIC（IF2/0），REALTEK，PICOCHIP，DataLight（Flash　FX　Pro），Marvell（310/303/920/935…），BroadCom，ZTE，Intel（CE4100），UBI，聯(lián)芯科技LEADCORE（L1809OG），MSATR等。快速用戶專案軟件訂制（周期1-10個工作日）。
　　
　　應用領域：EMMC燒寫器，EMMC燒錄器，EMMC編程器，通用編程器，IC編程器，IC燒寫器，IC燒錄器，NAND編程器，NAND燒寫器，NAND燒錄器，F(xiàn)LASH編程器，F(xiàn)LASH燒寫器，F(xiàn)LASH燒錄器，PLD編程器，PLD燒寫器，PLD燒錄器，MCU編程器，MCU燒寫器，MCU燒錄器，單片機編程器，單片機燒寫器，單片機燒錄器，BIOS編程器，BIOS燒寫器，BIOS燒錄器