深圳市億爾AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，利用光學(xué)方法，采用權(quán)值成像數(shù)據(jù)分析原理，用來(lái)檢測(cè)SMT工藝中的錫膏缺陷、件缺陷和焊點(diǎn)缺陷。AOI測(cè)量時(shí)，將待測(cè)PCB置于檢測(cè)儀光學(xué)鏡頭下方，逐個(gè)采集每個(gè)焊盤或件的圖像，并對(duì)圖像進(jìn)行連續(xù)的數(shù)字化處理分析，然后與預(yù)存的“標(biāo)準(zhǔn)”進(jìn)行比較分析進(jìn)而作出缺陷結(jié)論。AOI的實(shí)施目標(biāo)：終品質(zhì)：通常置于SMT生產(chǎn)線的末端，用為檢查SMT之的的產(chǎn)品缺陷；過(guò)程控制：分別置于印刷機(jī)、貼片機(jī)之后，用來(lái)檢查SMT工序缺陷并反饋數(shù)據(jù)。檢測(cè)內(nèi)容：錫膏缺陷，包括有無(wú)、偏斜、少錫、多錫、斷路、短路、污染等；件缺陷，包括缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、性反、錯(cuò)件、破損等；焊點(diǎn)缺陷，包括少錫、多錫、連錫等億爾AOI KING-E9參數(shù)如下：類別項(xiàng)目參數(shù)規(guī)格視別系統(tǒng)判別方法彩色圖像對(duì)比攝像機(jī) CCD彩色攝像機(jī)，分辨率：15微米/點(diǎn)光源 RGB環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源圖像處理速度 0402CHIP＜9ms 每畫面處理時(shí)間＜150ms 檢測(cè)內(nèi)容錫膏印刷有無(wú)、偏斜、少錫、多錫、斷路、污染件缺陷缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、性反、錯(cuò)件、破損焊點(diǎn)缺陷錫多、錫少、鏈錫機(jī)械系統(tǒng)靜電措施靜電插座，靜電環(huán) PCB尺寸 25×25mm～380×480mm（可依據(jù)客戶具體要求訂做大規(guī)格）PCB厚度 0.5mm～2.5mm PCB翹曲度＜2mm（有夾具輔助矯正變形）件高度＜30ms 小件 0201chip X、Y平臺(tái)驅(qū)動(dòng)設(shè)備定位＜25µm 移動(dòng)速度 700mm/s 軟件系統(tǒng)操作系統(tǒng)支持Windows xp、Windows 2000預(yù)裝Windows XP 識(shí)別系統(tǒng)。