基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | L基板用(410×360mm) | ○ | L-Wide基板用 (510×360mm) (選購(gòu)項(xiàng)) | ○ | E基板用(510×460mm)*1 | ○ | 元件尺寸 | 激光識(shí)別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 | 圖像識(shí)別 | 標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī) | 3mm方元件*2～74mm方元件 或 50×150mm | 高分辨率攝像機(jī)（選購(gòu)項(xiàng)） | 1.0×0.5mm*3～48mm方元件 或 24×72mm | 元件貼裝速度
| 芯片元件 | 條件 | 0.178秒/芯片(20,200CPH) | 9850 | 16,700CPH | IC元件*3 | 1,850CPH | 4,860CPH*4 | 元件貼裝 | 激光識(shí)別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | 圖像識(shí)別 | ±0.03mm（使用MNVC(選購(gòu)件)時(shí)±0.04mm） | 元件貼裝種類(lèi) | 多80種（換算成8mm帶）*5 |
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*1 | 有關(guān)E基板的事宜，請(qǐng)向敝公司推銷(xiāo)員詢問(wèn)。 |
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*2 | 使用 MNVC（選購(gòu)項(xiàng)） |
| *3 | 使用高分辯率攝像機(jī)(選購(gòu)件)時(shí)。 |
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*4 | 實(shí)際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。 |
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| (CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量) |
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*5 | 使用MNVC（選購(gòu)件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。 |
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*6 | 使用多層托盤(pán)更換器多可達(dá)110品種。 |
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