
陶瓷基板COB面光源原理:使用高導(dǎo)熱的AL2O3氧化鋁材料的鋁基板,以COB工藝,采多顆低瓦數(shù)芯片封裝并利用擴(kuò)散層及光學(xué)導(dǎo)光結(jié)構(gòu)點(diǎn)設(shè)計(jì)以均勻的平面光源出光,無重疊影,且出光率較其它封裝方式高出20~30%,熱阻低于8,陶瓷基板COB面光源的陶瓷基板為高溫?zé)Y(jié)銀涂層。 陶瓷基板COB面光源的優(yōu)勢(shì): 1、本陶瓷基板cob平面光源模塊性高,陶瓷和芯片都是AL2O3氧化鋁材料,膨脹系數(shù)相近,不會(huì)因溫度變化引起晶粒開焊,導(dǎo)致衰減與燈,了芯片的穩(wěn)定性。性能穩(wěn)定,無燈,無斑塊。 2、熱阻低于8,陶瓷cob平面光源的陶瓷基板為高溫?zé)Y(jié)銀涂層。LED芯片直接封裝在陶瓷基板上,熱量直接在陶瓷基板上傳導(dǎo),散熱快。 3、出光面一致性好,發(fā)光角度寬。發(fā)光均勻柔和,無斑馬紋,無眩光,眼睛。
4、出光面寬,發(fā)光效率高,110LM/W以上,衰減小,10000個(gè)小時(shí)光衰低于2%。 5、本陶瓷cob平面光源為集成化光源模塊,組裝簡(jiǎn)便,直接安裝使用,無須考慮其它工藝設(shè)計(jì)。 6、陶瓷cob平面光源工作時(shí)熒光粉與硅膠的結(jié)點(diǎn)溫度可控制在120°C以下。LED在芯片表面溫度80-90度時(shí)依然能夠正常工作。 7、耐壓4000V以上,耐高壓性好。可匹配低電流高電壓非隔離電源,能滿足產(chǎn)品出口安規(guī)。降低電源成本,電源效率,從而陶瓷平面光源光轉(zhuǎn)換效率。 8、陶瓷cob平面光源有較強(qiáng)的D保護(hù)功能。 陶瓷基板COB面光源適用領(lǐng)域 應(yīng)用領(lǐng)域:主要用于LED天花燈、LED筒燈、LED臺(tái)燈、LED球泡燈、LED射燈、LED投光燈、LED工礦燈、LED隧道燈、LED路燈、LED導(dǎo)軌燈等燈具。
COB陶瓷基板的使用要點(diǎn): 操作須禁止用手直接接觸陶瓷;污染,加熱時(shí)變黃; 開封后,如不能及時(shí)使用,放干燥柜中存放,避開高濕度,硫(注意干燥柜密封圈是否含硫) 芯片使用長(zhǎng)型率芯片(《=0.5W),光效高,芯片布置不宜過密,間距大于兩倍芯片厚度; 固晶時(shí)用鋼板壓住陶瓷即可; 焊線:焊線溫度較普通溫度高;治具不能采用類似鋁基板所采用治具,因?yàn)樘沾墒怯驳模X基板有韌性;焊線工藝參數(shù)請(qǐng)廠家人員配合調(diào)試;治具壓板要求上下平行,且壓力不能過高,壓住不動(dòng)即可;進(jìn)出料需夾托盤,而非陶瓷; 使用前需干燥脫水; 光源外接焊接電時(shí),焊錫熔化即可;不宜長(zhǎng)時(shí)間加熱電;否則焊錫會(huì)侵潤(rùn)銀,導(dǎo)致銀脫離,損壞光源; 使用:光源背面涂導(dǎo)熱硅脂不宜厚,涂覆完畢后用塑料片刮平即可(散熱器面相同),因?qū)峁柚瑢?dǎo)熱比陶瓷低,過多起隔熱作用,導(dǎo)致熱量無法充分傳遞;(很重要:不少人做老化測(cè)試失敗,就是導(dǎo)熱硅脂涂多了,1個(gè)多月哦) 長(zhǎng)時(shí)間保存:外接電可采用覆膜方法,電避免黃化;









