■產品特性
高導熱性以PI膜為載體，高緣性高的拉伸強度，優異的阻燃性能V-0
■應用方法
廣泛的應用在各種導熱緣情況下，典型應用于各種電子器件與散熱器或外殼之間。此類材料具有優良的沖切成型特點，可以根據不同封裝器件的外形特點，采用模切或沖切的方法，制備出各種外形規格，滿足不同功率器件和封裝的需要。此類產品多用于發熱源與散熱器之間，形成良好的導熱緣界面。
■典型應用
● 電源
● 電動機
● 功率半導體器件
● TO封裝器件
■產品規格
片材、模切、卷材，背膠或不背膠等
說明：以上數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
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