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企業(yè)檔案

西安誼邦電子科技有限公司

免企業(yè)未認證證營業(yè)執(zhí)照已上傳

經(jīng)營模式：工廠

所在地：陜西省西安市

主營產(chǎn)品：半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng),功率器件圖示系統(tǒng),IGBT動靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng),IPM測試系統(tǒng),功率循環(huán)測試系統(tǒng),雪崩耐量測試系統(tǒng),浪涌測試系統(tǒng),熱阻測試系統(tǒng)

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半導(dǎo)體分立器件

測試系統(tǒng): IGBT測試; IPM測試; 圖示儀測試

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系統(tǒng)配置：

配置		組成單元
項目	配置	主機	平臺軟件
功率	2A/10V	采樣單元	測量控制軟件
測試延遲時間（啟動時間）	1us	數(shù)控單元	結(jié)果分析軟件
采樣率	1us	功率驅(qū)動單元	建模軟件
測試通道數(shù)	2（8個）	測試通道1-8個
功率放大器	可使驅(qū)動能力提高10到100倍	擴展選件

測試功能：

測試器件	測試功能
IGBT	瞬態(tài)阻抗 (Thermal Impedance) 從開始加熱到結(jié)溫達到穩(wěn)定這一過程中的瞬態(tài)阻抗數(shù)據(jù)
MOSFET
二極管	穩(wěn)態(tài)熱阻 (Thermal Resistance) 包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當器件在給一定的工作電流后，熱量不斷向外擴散，后達到了熱平衡，得到的結(jié)果是穩(wěn)態(tài)熱阻值。在沒有達到熱平衡之前測試到的是熱阻抗
三極管
可控硅
線形調(diào)壓器	裝片質(zhì)量的分析主要測試器件的粘接處的熱阻抗值，如果有粘接層有氣孔，那么傳熱就要受阻，這樣將導(dǎo)致芯片的溫度上升因此這個功能夠衡量粘接工藝的穩(wěn)定性