紅外顯微熱像系統(tǒng)：定量評(píng)估各種封裝模式下的溫差及溫度均勻性。
用戶：北京大學(xué)，南車，38所，蘇州晶能，中航重慶微電子等等聯(lián)系人52
本產(chǎn)品能夠測量并顯示電子器件或電路板的表面溫度分布，為客戶提供了一種快速探測熱點(diǎn)和熱梯度的手段。
本產(chǎn)品可以地檢測微尺度半導(dǎo)體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題，可以地檢測微尺度半導(dǎo)體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題。
| 型號(hào) | OTD-60S（開發(fā)平臺(tái)） | OTD-60C（集成平臺(tái)） |
| 測量參數(shù) | ||
| 探測器類型 | 非制冷焦平面，像素：320*240，工作波段：8μm～14μm | |
| 熱靈敏度（NETD） | <0.05℃@30℃ | |
| 溫度范圍 | -20°～+100°C / 0°～+350°C (可自行切換) | |
| 測量 | +/- 2 % , +/- 2 °C | |
| 標(biāo)準(zhǔn)鏡頭（廣角鏡頭） | 視場：25°x18.8° ，焦距：0.4m，空間分辨率：1.36mrad | |
| 顯微鏡頭（定焦鏡頭） | 分辨率：25μm，視場：8mmx6mm\分辨率：50μm，視場：16mmx12mm\分辨率：100μm，視場：32mmx24mm | |
| 調(diào)焦方式 | 自動(dòng)或手動(dòng)（內(nèi)置馬達(dá)） | |
| 測量分析 | ||
| 熱分析軟件 | MicroOptics ResearchIR | |
| 幀頻選擇 | 幀頻范圍：3Hz～60Hz，可采用多種幀頻錄制/實(shí)時(shí)顯示 | |
| 圖像模式 | 自動(dòng)模式、小值模式、放大模式、自動(dòng)放大模式 | |
| 測溫區(qū)域 | 測溫點(diǎn)、測溫矩形、測溫圓\橢圓、測溫線\折線，均可移動(dòng) | |
| 溫度顯示 | 溫、溫、平均溫度、等溫線、溫度時(shí)間曲線、線溫分布圖等 | |
| 紅外圖像 | 等溫色設(shè)定、多種偽彩顯示（彩虹，鐵紅等） | |
| 熱點(diǎn)探測 | 根據(jù)客戶需求定制開發(fā)熱點(diǎn)探測功能，如顯示位置、報(bào)警、跟蹤等 | |
| 失效分析 | 根據(jù)客戶需求定制開發(fā)失效分析認(rèn)定程序，如通過比較缺陷元件與正常元件的熱表現(xiàn)，可自動(dòng)認(rèn)定缺陷元件所在位置或區(qū)域 | |
| 溫度校正 | 發(fā)射率校正、距離校正、大氣透過率修正、反射溫度補(bǔ)償?shù)?/td> | |
| 數(shù)據(jù)采集 | 錄像模式：定時(shí)觸發(fā)、手動(dòng)觸發(fā)、條件觸發(fā)，快照?qǐng)D片 | |
| 存儲(chǔ)格式 | 圖片格式：jpg、bmp、si等，視頻格式：avi、mi、csv等 | |
| 輔助功能 | 溫度報(bào)警、日志功能、記錄操作等 | |
| 輔助平臺(tái) | ||
| 垂直聚焦臺(tái)（Z向） | 行程：400mm，分辨率：1um | 行程：100mm，分辨率：1um |
| 水平微動(dòng)臺(tái)（XY向） | 尺寸：120mm×120mm、行程：50mm，分辨率：1um | 尺寸：300mm×300mm、行程：100mm，分辨率：1um |
| 探針臺(tái)（XYZ向） | 行程：12mm×12mm×12mm，分辨率：2um | |
